、无线麦克风、智能音频眼镜、音箱、智能手表、智能手环、防丢器、教育产品和儿童音频玩具 12 大品类。本新闻将聚焦于勃挂 /后挂式耳机进行数据分享，我爱音频网通过对勃挂 /后挂式耳机产品进行拆解，了解主控芯片厂商在不同勃挂 /后挂式耳机产品中的应用情况，其中详情如下文所示。

　　2024 年上半年，我爱音频网勃挂 / 后挂式耳机拆解品牌情况如下图所示：

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　　在我爱音频网拆解的 3 款勃挂 / 后挂式耳机中，包括了 HUAWEI 华为、Oladance、TR Ü KE 充客在内的 3 个品牌。

　　在我爱音频网上半年拆解的 3 款勃挂 / 后挂式耳机中，3 家厂商的主控芯片使用情况如下图所示：

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　　据图显示，我爱音频网 2024 上半年拆解的 3 款勃挂 / 后挂式耳机中，高通、物奇、博通集成其芯片均有 1 款产品使用，占比均为 33.33%。

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　　根据我爱音频网拆解分析，2024 半年度主流热销 3 款勃挂 / 后挂式耳机中，总计采用 3 款主控芯片，其中包含以下热销芯片型号：

　　3 款芯片中，各有 1 款热销头戴式耳机使用，每款芯片均占比为 33.33%。

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　　在 2024 年上半年的音频产品市场中，勃挂 / 后挂式耳机作为其中的一个细分品类，其主控芯片的应用情况受到了我爱音频网的重点关注。通过对 3 款不同品牌的勃挂 / 后挂式耳机进行拆解分析，发现高通、物奇和博通集成三家厂商的主控芯片在这一市场中均占有一席之地。

　　主控芯片作为勃挂 / 后挂式耳机的核心组件。它不仅影响着耳机的音频处理能力、无线连接稳定性，还关乎产品的功耗控制和智能化水平。随着消费者对高品质音频体验的追求，以及对耳机续航、便携性、智能功能的期待，主控芯片的技术进步将直接推动勃挂 / 后挂式耳机市场的创新和发展。